Западные компании расширяют производство чипов вне Китая
По данным японского агентства Nikkei, еще две крупные западные технологические компании решили расширить свое производство за пределами КНР для диверсификации своих логистических цепочек. Французский производитель компонентов для чипов Soitec инвестирует €400 млн в двукратное расширение производства на своем заводе в Сингапуре. Ожидается, что в 2024 году общая площадь расширенного предприятия Soitec в технологическом парке Pasir Ris Wafer Fab Park достигнет 45 тыс. кв. м, а число сотрудников вырастет вдвое, до 600 человек. На этом сингапурском заводе французская компания выпускает 300 мм полупроводниковые SOI-пластины. После расширения объем производства на этом предприятии достигнет 2 млн штук в год.
В свою очередь, американская компания Applied Materials вкладывает $450 млн в строительство нового завода в том же Сингапуре. Строительство началось в декабре, а завершиться должно уже в 2024 году. Общая площадь завода составит 65 тыс. кв. м, что позволит американской компании нарастить число своих сотрудников на сингапурских предприятиях на 40%, до 3,5 тыс. человек. На заводе также будет расположен научно-исследовательский центр, который совместно с сингапурским Агентством по науке и технологиям займется изучением таких вопросов, как повышение энергоэффективности полупроводников, монтаж кристаллов на плате гибридного усилителя и 3D-интеграция чипов.
За последние два года многие ведущие технологические компании решили либо вывести часть своего производства из Китая в соседние азиатские страны, либо расширить свое азиатское производство за пределами КНР. Среди главных причин — жесткие локдауны в Китае во время пандемии COVID-19, давление китайских властей на местные технологические компании, торговая война Китая и США, приведшая к повышению импортных пошлин с обеих сторон и ограничениям на экспорт американских технологий в КНР.