Сегодня, 8 августа, крупнейший в мире производитель полупроводников тайваньская компания TSMC, немецкие компании Infineon Technologies и Robert Bosch, а также голландская NXP Semiconductors объявили о создании совместного предприятия (СП), в рамках которого в Дрездене будет построен завод по выпуску современных полупроводников.
Строительство должно начаться в 2024 году и завершиться в 2027-м. Общий объем инвестиций с учетом мер государственной поддержки со стороны ЕС и правительства Германии составит €10 млрд. По данным Financial Times, 50% внесет правительство Германии в виде субсидий для поддержки проекта.
70% в СП будет принадлежать TSMC, остальным компаниям — по 10%. Этот проект является частью масштабной программы правительства Германии по развитию полупроводниковой отрасли и привлечению иностранных компаний к созданию производственных предприятий на территории Германии.
В июне канцлер Германии Олаф Шольц и генеральный директор корпорации Intel Пэт Гелсингер подписали соглашение о том, что компания увеличит свои инвестиции в строительство заводов по производству чипов в Магдебурге, а германские власти расширят поддержку этого проекта. Как пишет Bloomberg, стороны договорились, что Германия выделит компании субсидию в размере €10 млрд. Intel ранее сообщала, что намерена потратить на строительство завода в Магдебурге €17 млрд. Теперь компания собирается построить два завода и оценивает инвестиции в €30 млрд. Первый завод должен быть запущен через четыре-пять лет.