TSMC и NXP построят в Сингапуре крупный завод по производству чипов за $7,8 млрд
Вчера тайванская компания Vanguard International Semiconductor Corporation (VIS), являющаяся подразделением крупнейшего в мире производителя полупроводников TSMC, и голландский разработчик и производитель чипов NXP Semiconductors объявили о планах строительства крупного завода по производству 300-миллиметровых полупроводниковых пластин. Продукция завода будет предназначена для использования в автомобильной промышленности, производстве мобильных устройств, выпуске потребительской техники и промышленного оборудования. СП между VIS и NXP начнет строить завод уже во второй половине текущего года, первая продукция пойдет клиентам с 2027 года, а в 2029 году завод выйдет на полную мощность. Общие инвестиции в проект составляют $7,8 млрд. Доля VIS в СП составляет 60%, голландской NXP — 40%. Ожидается, что на заводе будет работать около 1,5 тыс. человек.
Фото: Piroschka van de Wouw / Reuters
Фото: Piroschka van de Wouw / Reuters
В последнее время все больше производителей чипов заявляют о новых проектах в Сингапуре. В феврале прошлого года французская компания Soitec инвестировала €400 млн в двукратное расширение производства на своем сингапурском заводе. Общая площадь расширенного предприятия Soitec достигнет 45 тыс. кв. м, а число сотрудников вырастет вдвое, до 600 человек. На этом заводе французская компания выпускает 300-миллиметровые полупроводниковые SOI-пластины. После расширения объем производства на этом предприятии достигнет 2 млн штук в год. Также в прошлом году американская компания Applied Materials вложила $450 млн в строительство нового завода в Сингапуре. Общая площадь завода составит 65 тыс. кв. м, что позволит американской компании нарастить число своих сотрудников на сингапурских предприятиях на 40%, до 3,5 тыс. человек.